NXPセミコンダクターズ
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| 種類 | 株式会社 |
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| 市場情報 | NASDAQ: NXPI |
| 略称 | NXP |
| 本社所在地 |  オランダアイントホーフェン |
| 設立 | 2006年（フィリップスの半導体部門が分社） |
| 業種 | 電子機器 |
| 事業内容 | 半導体事業 ソフトウェア事業 ICチップ事業 |
| 代表者 | Rick Clemmer CEO |
| 売上高 | 95億ドル（2016年） |
| 外部リンク | NXP Semiconductors |
| 種類 | 株式会社 |
|---|---|
| 本社所在地 |  日本〒150-6024 東京都渋谷区恵比寿4-20-3 恵比寿ガーデンプレイスタワー24階 |
| 設立 | 2006年 |
| 事業内容 | 各種半導体、関連ソリューションの輸入、販売 |
| 代表者 | 原島 弘明 代表取締役社長 |
| 外部リンク | NXPジャパン |
NXPセミコンダクターズN.V.(蘭: NXP Semiconductors N.V.、NASDAQ: NXPI)は世界的な半導体サプライヤで、エネルギー効率、コネクテッド・デバイス、セキュリティ、ヘルスケアの4つの世界的なメガトレンドに対応し、高性能ミックスドシグナルICのほか、ディスクリートなどの汎用製品をグローバルに提供している。
「Secure Connections for a Smarter World：よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクション」の提供を目標に積極的な研究・開発投資を行い、革新的な製品開発に取り組んでいる。今後のさらなる成長を視野に、コネクテッド・カー、セキュリティ、携帯/ウェアラブル機器、IoTの4つの重点分野での技術革新に注力している。こうした分野での積極的な研究開発により、自動車、セキュリティ、コネクテッド・デバイス、照明、産業機器、インフラなどの広範な業界の顧客企業の製品開発をサポートしている。このため、25か国強の世界的な拠点網を有している。
日本法人はNXPジャパン株式会社で、NXPが提供する各種半導体、関連ソリューションの輸入、販売を行っている。本社は東京で、大阪に支社、名古屋に営業所を持ち、代理店との緊密な連携により、営業活動にあたっている。
目次
1 沿革
2 研究・開発（R&D）
3 製造拠点
4 主要製品
4.1 NXP LPC
4.1.1 概要
4.1.2 ワンボードマイコン
5 脚注
6 外部リンク
沿革
2006年8月 フィリップス社が半導体部門を投資家グループに売却し、
KASLION Acquisition B.V.の名称で法人化
2010年5月 社名を現在のNXPセミコンダクターズN.V.に変更
2010年8月 NASDAQ Global Select Marketに上場
2015年3月 フリースケール・セミコンダクターとの合併に関し、最終合意
2015年12月 フリースケール・セミコンダクターとの合併完了
2016年10月 アメリカの半導体大手のクアルコムがNXPの買収を発表[1]
2018年7月 中国政府より買収承認を得られず、クアルコムがNXPの買収を断念、NXPへの違約金支払いを発表[2]
研究・開発（R&D）
- R&D投資：年間約7億6,300万ドル
- R&D部門の技術者：約3,500名
- 特許数（出願中を含む）：約9,000件
- 設計エンジニアリング拠点：20（アジア、欧州、米国など）
製造拠点
ウェハ工場：
ハンブルク（ドイツ）、マンチェスター（英国）、
ナイメーヘン（オランダ）、シンガポール、吉林（中国）
試験/組立工場：
バンコク（タイ）、カブヤオ（フィリピン）、広東（中国）、
香港、高雄（台湾）、セレンバン（マレーシア）、
上海（中国）、蘇州（中国）
主要製品
汎用製品：
トランジスタ、ダイオード、汎用ロジック
高性能ミックスドシグナル：
車載半導体、MCU、ライティング、認証用IC、インターフェース、
センサ、RFタグ、オーディオアンプ、その他
NXPが高い市場シェアを占める分野※
| 車載 | ID認証 | インフラ/インダストリアル | ポータブル/コンピューティング |
|---|---|---|---|
| 1位：車載ネットワーク用Can/LIN/Flex Ray | 1位：eガバメント | 2位：RFパワー | 3位：センサ・ハブ |
| 1位：パッシブ・キーレス・エントリ/イモビライザ | 1位：トランスポート&アクセス・マネジメント | | |
| 1位：カーラジオ | 1位：バンキング | | |
| 2位：オーディオ・アンプ | 1位：NFC | |
※出所：NXPの2014年アニュアル・レポート
NXP LPC
LPC はNXPセミコンダクターズ(以前はフィリップスセミコンダクターズ)の32ビット マイクロコントローラ 集積回路である[3]。LPC社製のチップはCortex-M4F、Cortex-M3、Cortex-M0+またはCortex-M0のような関連するほぼ同じ32ビット ARMプロセッサコアのグループで構成される。それぞれのマイクロコントローラ内部はプロセッサコア、スタティックRAM、フラッシュメモリ、デバッグ用インターフェースと多様な周辺回路で構成される。旧来のLPCファミリーは8ビットの80C51コアを基にしている。[4] 2011年2月時点で, NXPは10億個以上のARM プロセッサを基にしたチップを出荷した。[5]
33端子 HVQFN パッケージのNXP LPC1114と 48端子のLQFPパッケージのLPC1343
概要
近年の全てのLPCファミリーはARMホールディングスからライセンスの許諾を受けたARMコアを基にしてシリコンのダイに設計を変換して取り入れる前に独自の周辺回路を追加する。NXPはDIPパッケージのARM Cortex-Mコアを供給する唯一の供給会社である。: DIP8 (0.3-インチ幅)のLPC810とDIP28 (0.6-インチ幅)のLPC1114がある。以下に NXP LPC マイクロプロセッサ ファミリーを示す。
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ワンボードマイコン
mbedプロジェクトのパートナーとして、mbedブランドのワンボードマイコンに、LPCシリーズのマイコンが使われている。- LPCXpressoシリーズ - USBインターフェースからの電力供給・プログラム書込みに対応し、ボード上のLEDのON/OFF/PWM制御や、入出力ピンと外付け回路との接続が可能なワンボードマイコンおよびWindows/Linux/macOS用のIDE。一部製品はmbed互換である。
脚注
^ “クアルコム、蘭ＮＸＰセミを380億ドル買収 半導体業界で最大”. ダイヤモンド・オンライン (2016年10月28日). 2016年10月31日閲覧。
^ “半導体大手クアルコム、蘭NXPの買収断念”. ウォール・ストリート・ジャーナル (2018年7月25日). 2018年7月28日閲覧。
^ Press Release; NXP; September 1, 2006.
^ Microcontroller Website; NXP Semiconductors.
^ "NXP, ARM sign long term Cortex-M processor deal", New Electronics, February 28, 2011. Retrieved November 12, 2011.
^ Cortex-M4F Specification Summary; ARM Holdings.
^ Cortex-M3 Specification Summary; ARM Holdings.
^ Cortex-M0 Specification Summary; ARM Holdings.
^ Cortex-M0+ Specification Summary; ARM Holdings.
^ ARM926EJ-S Specification Summary; ARM Holdings.
^ ARM968E-S Specification Summary; ARM Holdings.
^ ARM7TDMI-S Specification Summary; ARM Holdings.
外部リンク
公式ウェブサイト（日本語）
NXP Semiconductors - Facebook（英語）
NXP (@NXP) - Twitter（英語）
NXP Semiconductors - 公式YouTubeチャンネル（英語）
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NASDAQ 100 構成銘柄（2018年12月24日入替時点）
